01.08.2022 11:24
Документы.
Просмотров всего: 10283; сегодня: 2.

Утвержден перечень материалов и технологий для налоговых льгот

Утвержден перечень материалов и технологий для налоговых льгот

Правительство утвердило перечни материалов и технологий, производители и разработчики которых смогут воспользоваться льготами по страховым взносам и налогу на прибыль в рамках разработанного Правительством комплекса мер поддержки отечественной радиоэлектронной отрасли.

В перечень технологий вошли 59 позиций, в том числе производство полупроводниковых пластин с кристаллами, инерциальных микроэлектромеханических систем, создание волоконно-оптических кабелей, технологии лазерной сварки кварцевого стекла и пьезоэлектрических генераторов. Также в него включены более 30 видов материалов, среди которых рутений в виде порошка, золотые и серебряные припои, оксиды и гидроксиды хрома и меди, аммиак и прочие.

Микроэлектроника, созданная с использованием этих материалов и технологий, необходима для широкого спектра продукции: от автомобилей, самолётов и космических аппаратов до бытовой техники.

Организации и предприятия, которые специализируются на разработке и производстве такой продукции, смогут платить налог на прибыль по ставке в 3%. Для них также предусмотрен льготный тариф страховых взносов – 7,6%.

Указанные меры поддержки – часть так называемого налогового манёвра 2.0, разработанного для стимулирования развития отечественной радиоэлектронной отрасли в условиях внешних ограничений. Изменения в часть вторую Налогового кодекса были приняты в июле 2022 года.

«Всё это позволит расширить выпуск собственной радиоэлектроники на фоне введённых запретов на импорт и повысить её конкурентоспособность», – отметил Михаил Мишустин в ходе совещания с вице-премьерами 1 августа.

Постановление от 22 июля № 1310 опубликовано на сайте Правительства РФ.

Текст документа:

Правительство Российской Федерации

Постановление от 22 июля 2022 г. № 1311, Москва

Об утверждении перечня материалов и технологий для производства электронной компонентной базы (электронных модулей) для целей применения пониженных налоговых ставок по налогу на прибыль организаций и тарифов страховых взносов

В соответствии с абзацем третьим пункта 116 статьи 284 и абзацем вторым пункта 14 статьи 427 Налогового кодекса Российской Федерации Правительство Российской Федерации постановляет:

1. Утвердить прилагаемый перечень материалов и технологий для производства электронной компонентной базы (электронных модулей) для целей применения пониженных налоговых ставок по налогу на прибыль организаций и тарифов страховых взносов.

2. Настоящее постановление вступает в силу со дня его официального опубликования.

Председатель Правительства Российской Федерации М. Мишустин

 

Утвержден постановлением Правительства Российской Федерации от 22 июля 2022 г. № 1311

Перечень материалов и технологий для производства электронной компонентой базы (электронных модулей) для целей применения пониженных налоговых ставок по налогу на прибыль организаций и тарифов страховых взносов

I. Материалы для производства электронной компонентой базы (электронных модулей) в соответствии с Общероссийским классификатором продукции по видам экономической деятельности

Код в соответствии с Общероссийским классификатором продукции по видам экономической деятельности ОК 034-2014 (КПЕС 2008)

Наименование группировки

08.99.29.120

Кварц, кварцит

20.11.1

Газы промышленные

20.12.12

Оксиды и гидроксиды хрома, оксиды марганца и свинца, оксиды и гидроксиды меди

20.12.19

Оксиды, пероксиды и гидроксиды прочих металлов

20.13.2

Элементы химические, не включенные в другие группировки; неорганические кислоты и соединения

20.13.4

Сульфиды, сульфаты; нитраты, фосфаты и карбонаты

20.13.62

Цианиды, цианидоксиды и комплексные цианиды; фульминаты, цианаты и тиоцианаты; силикаты; бораты; пербораты; прочие соли неорганических кислот или пероксикислот

20.13.63

Пероксид водорода (перекись водорода)

20.13.64

Фосфиды, карбиды, гидриды, нитриды, азиды, силициды и бориды

20.13.65

Соединения редкоземельных металлов, иттрия или скандия

20.14.13

Производные ациклических углеводородов хлорированные

20.14.2

Спирты, фенолы, фенолоспирты и их галогенированные, сульфированные, нитрованные или нитрозированные производные; спирты жирные промышленные

20.14.33

Кислоты ненасыщенные монокарбоновые, циклоалкановые, циклоалкеновые или циклотерпеновые ациклические поликарбоновые и производные этих соединений

20.15.1

Кислота азотная; кислоты сульфоазотные; аммиак

20.16.1

Полимеры этилена в первичных формах

20.30

Материалы лакокрасочные и аналогичные для нанесения покрытий, полиграфические краски и мастики

20.52.10

Клеи

20.59.12.110

Эмульсии фотографические

20.59.53

Элементы химические легированные в форме дисков и соединения химические легированные, используемые в электронике

20.59.59.900

Продукты разные химические прочие, не включенные в другие группировки

21.10.20.120

Соли четвертичные и гидроксиды аммония

22.21.2

Трубы, трубки и шланги и их фитинги пластмассовые

22.22.19

Изделия упаковочные пластмассовые прочие

23.49.12

Изделия керамические нестроительные прочие, не включенные в другие группировки

24.41.10.150

Припои серебряные

24.41.20.131

Золото полуобработанное в виде болванок, брусьев, проволоки и профилей, пластин, листов и полос толщиной более 0,15 мм, не считая основы

24.41.20.160

Припои золотые

24.41.30.151

Рутений в виде порошка

24.42

Алюминий

24.43

Свинец, цинк и олово

24.44

Медь

24.45.30

Металлы цветные и продукция из них;

спеченные материалы (керметы), зола и остатки, содержащие металлы или соединения металлов, прочие

II. Технологии для производства электронной компонентой базы (электронных модулей)

1. Технологии микроэлектронного производства электронной компонентной базы с топологическими нормами 250 - 7 нм.

2. Технологии микроэлектронного производства электронной компонентной базы с топологическими нормами 3 - 0,34 мкм.

3. Технологии производства полупроводниковых пластин с кристаллами.

4. Технологии сборки полупроводниковых изделий и кристаллов микросхем интегральных в корпус, в том числе в инлей и чип-модуль.

5. Технологии производства корпусов для полупроводниковых изделий и микросхем интегральных.

6. Технологии сборки силовых модулей, микромодулей, систем в корпусе.

7. Технологии создания фотошаблонов для формирования топологического рисунка.

8. Технологии производства электровакуумных и комплексированных изделий СВЧ.

9. Технологии производства инерциальных микроэлектромеханических систем.

10. Технологии производства высокочастотных микроэлектромеханических систем и актюаторов.

11. Технологии производства кабелей волоконно-оптических.

12. Технологии производства кабелей, проводов и шнуров связи (LAN-кабелей).

13. Технологии производства опто- и фотоэлектронной компонентной базы инфракрасного диапазона спектра.

14. Технологии производства одноканальных и многоканальных волоконно-оптических соединителей, в том числе вращающихся.

15. Технологии производства охлаждаемых фотоприемников спектрального диапазона 3 - 5, 8 - 12 мкм.

16. Технологии производства планарных одно- или многоэлементных низкочастотных кремниевых фотодиодов, pin-фотодиодов.

17. Технологии производства стеклянных и кварцевых деталей, стеклоспаев с металлами.

18. Технологии стыковки flip-chip деталей фото- и микроэлектроники.

19. Технологии лазерной сварки кварцевого стекла.

20. Технологии производства органических полупроводниковых материалов.

21. Технологии производства полупроводниковых пластин с наногетероструктурами для производства полупроводниковых лазеров, фотоприемников, фотокатодов, элементов интегральной фотоники.

22. Технологии сборки мощных полупроводниковых лазеров, интегральных элементов радиофотоники.

23. Технологии производства приемных и передающих модулей для высокоскоростных и СВЧ линий передачи оптической информации.

24. Технологии производства светодиодов.

25. Технологии производства полимерных конденсаторов.

26. Технологии производства высокоемких малогабаритных конденсаторов с двойным электрическим слоем (ионисторов).

27. Технологии производства высокоемких малогабаритных пленочных конденсаторов.

28. Технологии производства высокоемких малогабаритных конденсаторных сборок.

29. Технологии производства высоконадежных подстроечных конденсаторов. 30. Технологии производства оксидно-полупроводниковых конденсаторов.

31. Технологии производства оксидно-электролитических конденсаторов.

32. Технологии производства объемнопористых конденсаторов.

33. Технологии производства резонаторов пьезоэлектрических простых.

34. Технологии производства резонаторов пьезоэлектрических прецезионных.

35. Технологии производства генераторов пьезоэлектрических простых.

36. Технологии производства генераторов пьезоэлектрических термокомпенсированных.

37. Технологии производства генераторов пьезоэлектрических управляемых напряжением.

38. Технологии производства фильтров пьезоэлектрических полосовых.

39. Технологии производства резисторов постоянных проволочных и фольговых.

40. Технологии производства резисторов постоянных непроволочных.

41. Технологии производства терморезисторов с отрицательным температурным коэффициентом.

42. Технологии производства варисторов.

43. Технологии производства трансформаторов плоских.

44. Технологии производства катушек индуктивности.

45. Технологии производства дросселей силовых.

46. Технологии производства соединителей для ленточных проводов.

47. Технологии производства соединителей низкочастотных прямоугольных для печатного монтажа.

48. Технологии производства соединителей радиочастотных.

49. Технологии производства соединителей для высокоскоростной передачи информации.

50. Технологии производства перспективных коммутационных изделий.

51. Технологии производства машин электрических малой мощности.

52. Технологии производства химических источников тока.

53. Технологии производства кабельной продукции.

54. Технологии производства источников вторичного электропитания.

55. Технологии производства печатных плат.

56. Технологии производства керамических конденсаторов с электродами на основе драгоценных металлов.

57. Технологии производства керамических конденсаторов с электродами на основе неблагородных металлов.

58. Технологии производства проходных помехоподавляющих фильтров.

59. Технологии производства технологической оснастки для производства и измерений изделий электронной компонентной базы (электронных модулей).


Утвержден перечень материалов и технологий для налоговых льгот

Утвержден перечень материалов и технологий для налоговых льгот

Утвержден перечень материалов и технологий для налоговых льгот

Утвержден перечень материалов и технологий для налоговых льгот

Утвержден перечень материалов и технологий для налоговых льгот

Утвержден перечень материалов и технологий для налоговых льгот

Утвержден перечень материалов и технологий для налоговых льгот


Ньюсмейкер: Национальное деловое партнерство "Альянс Медиа" — 12063 публикации
Сайт: government.ru/news/46151/
Поделиться:

Интересно:

История обуви в Русской армии
18.02.2026 18:12 Аналитика
История обуви в Русской армии
Всем известно, что в условиях нашего климата проблема качественной обуви имеет огромное значение Особенно это касается Вооруженных Сил. Что же носили на ногах русские воины, которые по долгу службы должны были совершать длительные марши и в мороз, и в жару, и в снег, и в дождь, и по бездорожью в разные исторические эпохи? Начнем издалека! Древнерусский воин, по понятным причинам, не мог выбрать специальную обувь. Кожаные сапоги были доступны только профессиональным княжеским дружинникам, да и то не всем. К XVI веку сформировалось устойчивое понятие о форменной обуви. Во времена Ивана Грозного, когда появились первые регулярные (стрелецкие) воинские формирования, ее история как раз и начинается. Стрельцам, как правило, выдавали сапоги. Интересно отметить, что в одиннадцати стрелецких полках эта обувь была желтого цвета, в...
Как балерина Агния Барто стала поэтом и отыскала сотни людей после ВОВ
17.02.2026 18:36 Персоны
Как балерина Агния Барто стала поэтом и отыскала сотни людей после ВОВ
17 февраля советская писательница отметила бы юбилей. Имя Агнии Барто стало синонимом детства для миллионов: строчки про Таню и мячик, бычка и зайку, которого бросила хозяйка, многие из нас впитали раньше, чем научились читать. При этом за образом "хрестоматийной" поэтессы скрывается женщина с удивительной судьбой: выпускница балетного училища, фронтовой корреспондент, токарь в цеху, радиоведущая, вернувшая друг другу почти тысячу семей, и человек, переживший личную катастрофу. Балерина и "Похоронный марш" Агния Барто (урожденная Гетель Лейбовна Волова) появилась на свет 17 февраля. Согласно Большой советской энциклопедии, произошло это в 1906 году в Москве. Однако есть и версия, что будущая поэтесса родилась в 1901-м в городе Ковно (ныне Каунас, Литовская Республика). Ее мать, Мария Блох, была домохозяйкой. Отец, Лев Волов, работал ветеринаром — был человеком...
15.02.2026 23:00 Интервью, мнения
UDV Group: критические ошибки при анализе сетевого трафика
Сеть никогда не молчит. Она говорит с нами каждый день - пакетами, соединениями, всплесками активности. Но некоторые компании слышат лишь отдельные сигналы, а не смысл сказанного. В результате опасные действия злоумышленника легко теряются на фоне рутинных процессов, а инциденты обнаруживаются, когда уже поздно что-то менять. Почему так происходит? Какие ошибки в анализе сетевого трафика приводят к разрыву между наблюдением и реальным пониманием происходящего в инфраструктуре? И какой подход позволяет компаниям вернуть контроль над внутренней жизнью своей сети? Об этом рассказал менеджер продукта UDV NTA компании UDV Group Михаил Пырьев. Ошибка №1. Отсутствие анализа внутреннего периметра Одна из самых критичных и при этом массовых ошибок - ставить во главу угла только защиту внешнего контура и игнорировать внутренний периметр. Злоумышленники давно научились обходить периметровые...
15.02.2026 22:47 Интервью, мнения
ГИГАНТ: сотрудники компаний раскрывают данные в западных ИИ-сервисах
Об участившихся утечках конфиденциальных данных через западные ИИ-сервисы и возможных последствиях рассказывает Алексей Колодка, коммерческий директор компании «ГИГАНТ - Компьютерные системы».  Почему сотрудники российских компаний стали чаще раскрывать конфиденциальные данные в иностранных ИИ-сервисах? Почему такая оплошность возникает? Сегодня искусственный интеллект все больше проникает в нашу жизнь, и естественно, простые операции уже легко могут выполнять сервисы Google, Алиса, ГигаЧат. Сотрудники с их помощью могут за короткое время решить простейшие задачи, которые ставит руководство. Именно поэтому для людей личная эффективность в работе важнее, чем угроза безопасности компании. Зачастую они даже не задумываются о том, какие данные они передают, как эта информация может быть использована и как сильно это можно навредить. Еще одна причина — это низкая информированность об...
Морской аквариум в доме - оцените свои возможности
13.02.2026 21:38 Консультации
Морской аквариум в доме - оцените свои возможности
В этом обзоре мы детально рассмотрим аквариум с морскими обитателями, раскроем сильные и слабые стороны владения. Морской аквариум Такой аквариум становится эффектным украшением интерьера, притягивая взгляды своей динамичностью и красотой. Однако за впечатляющий внешний вид приходится платить более тщательным уходом. Морские аквариумы чутко реагируют на любые изменения химического состава воды, поэтому требуют пристального внимания и аккуратности в содержании. Но усилия окупаются: вы получите великолепную экосистему с неповторимой палитрой цветов и живой динамикой обитателей. Плюсы морских аквариумов:1. Богатство цветовой гаммы и визуальных эффектов. Морские рыбы и кораллы радуют глаз яркими оттенками, причудливыми узорами и изящными формами. Аквариум с морской водой становится настоящим украшением интерьера, а при правильном освещении его краски выглядят ещё более насыщенными и...